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陶瓷基板更適現(xiàn)代產(chǎn)品

發(fā)布日期：2022-05-31 來源：斯利通陶瓷電路板官網(wǎng) 作者：斯利通陶瓷基板

       Precon測試，又稱Pre-conditioning測試，是芯片封裝完成后測試可靠性的靠前測試。這個測試的內(nèi)容主要是模擬已封裝基板的包裝與運輸流程，希望在實際中發(fā)現(xiàn)問題，從而探尋解決問題、優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量的方法。

       既然是測試，當然也有相應的測試流程，會先用超聲波對檢查內(nèi)部結構進行檢查，也會記錄各項參數(shù)，之后就是各項惡劣環(huán)境的考驗了。首先自然是溫度變化了，由于市場的需求，從北極到赤道，無不由運輸和使用的可能；隨后是水分子的干燥過程，包裝內(nèi)部都是真空的，然后進行一段時間的恒溫放置，這是為了模擬出開封后芯片吸濕的狀態(tài)；較后是對焊錫操作的模擬，完成這一步后就可以重新記錄數(shù)據(jù)了。

       陶瓷基板是較不怕潮濕、高溫、還原性氣氛環(huán)境的，一是因為陶瓷基板的金屬層中不含農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系成分，不會被輕易化合；二是因為材料本身是由特種陶瓷制成，材料本身在高溫下制成，測試中的高溫情況只是小意思啦。

       一般來說，Precon測試能夠讓基板充分的暴露脫焊、脫層、電路失效等等問題。這些問題基本都是封裝體在吸濕后遭遇高溫造成的，就像是真空包裝下的爆米花，通過微波爐加熱后，不但本體進行了一定程度的熱脹冷縮，封裝體內(nèi)的水分也開始汽化，汽化的過程體積大幅膨脹，對封裝體造成很大損傷。不過，對于陶瓷基板來說，熱脹冷縮這種無法避免的問題，也能成為絕大的優(yōu)勢，因為熱脹冷縮的幅度大小取決于熱膨脹系數(shù)，如果兩種物體同時加大體積、縮小體積，那么脫焊、脫層等問題自然迎刃而解，陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)和硅芯片更為近似，可以有效減少此類擔憂。

       通過在穩(wěn)定性測試中陶瓷基板和其他材料基板的各項數(shù)據(jù)對比，充分展現(xiàn)了耐濕、耐高溫，適應多種環(huán)境的能力，在越來越多電子產(chǎn)品被發(fā)明創(chuàng)造的現(xiàn)在，這一特性正是現(xiàn)代產(chǎn)品所急切需求的，就其可靠性而言，陶瓷基板已是當之無愧的靠前名。往年，需要選用陶瓷基板時，因國內(nèi)陶瓷基板技術尚未成熟，廠商們不得不選擇****，如今國內(nèi)陶瓷基板技術趨于完善，實際展現(xiàn)可以說是和國外產(chǎn)品不分高下，在這個同等質(zhì)量更重成本的制造業(yè)環(huán)境瞎，對于廠商來說，國內(nèi)斯利通陶瓷基板正是降低生產(chǎn)成本、優(yōu)化生產(chǎn)鏈的較佳選擇。