富力天晟科技（武漢）有限公司

一直以來，功率型LED存在散熱問題，金屬基板無法做到熱電分離，而樹脂基板又不散熱，使得功率型LED光源存在的熱電分離問題沒有很好的解決。市場上現(xiàn)有的解決方案存在熱失配應(yīng)力大、導(dǎo)熱性差及熱阻大、耐壓不高，容易老化等問題，為了解決這些不足，斯利通推出了全新技術(shù)的陶瓷基板，即直接鍍銅陶瓷基板，具有高導(dǎo)熱系數(shù)、高絕緣強度、高線路解析度、陶瓷-金屬高附著力等優(yōu)點，該產(chǎn)品一經(jīng)推出，即在戶外照明、汽車照明、景觀照明、閃光燈等高功率LED領(lǐng)域獲得廣泛認(rèn)可。

UV LED是近兩年蓬勃發(fā)展的一個新興市場，在光固化，植物照明，消毒殺菌等領(lǐng)域有非常廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。由于UV光源的特殊性，UV LED封裝不能含農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系物，現(xiàn)在寶島和日韓等主要采用陶瓷粘結(jié)金屬圍壩和HTCC高溫共燒陶瓷基板兩種方案。但是兩種方案分別存在著含農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系物、不防水和曲翹變形、基板成本高的不足，而斯利通適時開發(fā)出LED圍壩陶瓷基板以解決這些問題。

斯利通LED圍壩陶瓷基板線路層沿襲DPC制程工藝，具有高精度，高平整性，非常適用于倒裝/共晶焊接；金屬圍壩與陶瓷基體結(jié)合緊密，封裝后氣密性好；并且圖案設(shè)計靈活，圍壩采用模塊化制造。因與現(xiàn)有DPC制程工藝大致相同，故有利于大規(guī)模生產(chǎn)，成本低，新產(chǎn)品開發(fā)周期短等優(yōu)勢。

LED圍壩陶瓷基板在微波及射頻模塊、電力電子功率模塊、大功率半導(dǎo)體激光器等領(lǐng)域的應(yīng)用前景，這些應(yīng)用領(lǐng)域全部屬于第三代寬禁帶半導(dǎo)體功率器件的范疇。

VCSEL激光器作為大功率半導(dǎo)體激光器的一個細(xì)分領(lǐng)域，其芯片制作和封裝工藝基本上與LED互相兼容，有利于大規(guī)模生產(chǎn)，因此從LED領(lǐng)域切入VCSEL領(lǐng)域有較大優(yōu)勢，尤其值得LED從業(yè)人士關(guān)注。VCSEL在激光照明、激光投影、光通信、3D感測人臉識別、無人機、激光雷達(dá)等方面有著廣闊的應(yīng)用空間。吳朝暉博士舉例說明，智能手機人臉識別方面，每年全世界消費10多億部智能手機，如果每部手機嵌入2-3顆VCSEL激光器，那么每年就是二三十億顆的市場規(guī)模。雖然目前VCSEL激光器在消費電子領(lǐng)域的市場才剛起步，但是它在光通信、光互連、激光引信、激光顯示、光信號處理等領(lǐng)域，早已獲得了廣泛應(yīng)用。

VCSEL激光器全名為垂直共振腔表面放射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)，簡稱面射型激光器。它以砷化鎵半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)研制，是一種半導(dǎo)體激光器，基本原理就是傳遞空間三維信息、三維識別、手勢識別、虹膜識別，無人駕駛雷達(dá)等許多我們熟悉的應(yīng)用，都是通過它得以實現(xiàn)的。

斯利通LED圍壩陶瓷基板在VCSEL激光器中的應(yīng)用前景非常廣闊。VCSEL芯片目前主要是垂直芯片，可以做到幾百瓦，但芯片轉(zhuǎn)化效率很低，這就意味著散熱肯定有問題，那么就面臨熱電分離的難題，而DPC陶瓷基板就是為解決熱電分離而誕生的。而且VCSEL激光器功率密度是非常高的，每平方厘米可以做到千瓦以上，所以只能采用真空封裝，即要做三維結(jié)構(gòu)，將光學(xué)透鏡架到芯片上方。此外VCSEL芯片和基板熱膨脹失配引起的熱應(yīng)力問題非常嚴(yán)重，而斯利通的LED圍壩陶瓷基板剛好可以解決匹配性問題。我們堅信未來斯利通陶瓷基板在VCSEL激光器上將會有廣泛應(yīng)用。

未來市場是殘酷的，我們要不斷創(chuàng)新，不斷努力，要有不怕狼虎的精力，做行業(yè)的帶領(lǐng)者、創(chuàng)新者。