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主營(yíng)：陶瓷基板,氮化鋁陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷線路板,陶瓷覆銅板,陶瓷基板,氧化皓陶瓷板

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  • 詳解COB之氮化鋁陶瓷電路板封裝
    詳解COB之氮化鋁陶瓷電路板

    LED封裝方式是以芯片借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。目前，LED封裝方法大致可區(qū)分為透鏡式以及反射杯式，其中透鏡的成型可以是模塑成型透鏡黏合成型；而反射杯式芯片則多由混膠、點(diǎn)膠、封裝成型；近年來磊晶、固晶及封裝設(shè)計(jì)逐漸成

    2023-04-25 1/PICS
  • 關(guān)于氧化鋁陶瓷基板
    關(guān)于氧化鋁陶瓷基板

    近兩天，全國大范圍降溫，冬天是真的來了，冬天一到，很多女生就會(huì)害怕太干燥導(dǎo)致缺水外表變差，那么就會(huì)用到加濕器等等一系列的產(chǎn)品。其實(shí)不光是濕度太低不好，濕度高了也沒什么好處。研究表明，溫度過大時(shí)，人體中一種叫松果腺體分泌出的松果激素量也非常大，使得體內(nèi)甲狀腺素及腺素的濃度就相對(duì)降低，就會(huì)“偷懶”，

    2023-04-25 3/PICS
  • 詳解氮化鋁陶瓷電路板封裝
    詳解氮化鋁陶瓷電路板封裝

    陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬之間的焊接，現(xiàn)有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法（激光后金屬鍍）等多種陶瓷金屬化工藝。陶瓷金屬化產(chǎn)品的陶瓷材料為分為96白色氧化鋁陶瓷和93黑色氧化鋁陶瓷，成型方法為流延成型。類型主要是金屬化陶瓷基片，也可成為金

    2023-04-25 1/PICS
  • DBC厚膜陶瓷基板介紹
    DBC厚膜陶瓷基板介紹

    在工業(yè)上廣泛應(yīng)用的有效合金化方法是厚膜法及鉬錳法。厚膜法是將貴重金屬的細(xì)粒通過壓接在一起而組成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的導(dǎo)電性能比金屬銅差。鉬錳法雖使金屬層具有相對(duì)高的電導(dǎo)，但金屬層的厚度往往很薄，小于25μm，這就限制了大功率模塊組件的耐浪涌能力。因此必須有一種金屬陶瓷結(jié)合的新方

    2023-04-25 /件
  • 陶瓷電路板具有良好的絕緣性和穩(wěn)定性
    陶瓷電路板具有良好的絕緣性

    陶瓷電路板具有良好的絕緣性和穩(wěn)定性，耐擊穿電壓高達(dá)20KV/mm，能夠瞬間承受高電流、高電壓的突變，以保證器件及系統(tǒng)的正常工作；陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會(huì)在溫差劇變時(shí)產(chǎn)生太大變形從而發(fā)生線路脫焊，內(nèi)應(yīng)力等問題。陶瓷電路板具有更高的熱導(dǎo)率、散熱性能良好，能夠在戶外高低溫等惡劣環(huán)境下工作

    2023-04-25 /PCS
  • 碳化硅基板——汽車電子發(fā)展新動(dòng)力
    碳化硅基板——汽車電子發(fā)展

    隨著科技創(chuàng)新的發(fā)展，汽車電子已經(jīng)成為汽車控制系統(tǒng)中重要的支撐基礎(chǔ)。汽車電氣化標(biāo)志者汽車產(chǎn)業(yè)革命開始。隨著新能源車、無人駕駛、車載信息系統(tǒng)技術(shù)日漸成熟，未來汽車產(chǎn)業(yè)將沿著智能化、網(wǎng)絡(luò)化及電子化方向發(fā)展。汽車電子有望接棒消費(fèi)電子成為下一個(gè)電子行業(yè)驅(qū)動(dòng)引擎并再現(xiàn)消費(fèi)電子對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈的整體拉動(dòng)。

    2023-04-25 /PCS
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