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伴隨著材料技術(shù)的發(fā)展,在科研應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中,陶瓷基板因?yàn)槠鋬?yōu)越的物理化學(xué)性能得到了越來(lái)越多的應(yīng)用。無(wú)論是準(zhǔn)確的微電子,或者是航空船舶等重工業(yè),亦或是老百姓的日常生活用品,幾乎所有領(lǐng)域都有陶瓷基板的身影。 然而,陶瓷基板結(jié)構(gòu)致密,并且具有一定的脆性,普通機(jī)械方式盡管可以加工,但是在加工過(guò)程中存在應(yīng)力,尤其針對(duì)一些厚度很薄的陶瓷片,較易產(chǎn)生碎裂。這使得陶瓷基板的加工成為了廣泛 [詳情]
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目前市場(chǎng)上的陶瓷散熱基板種類很多,工藝也不盡相同,廠家根據(jù)LED產(chǎn)品的散熱需要選擇合適的散熱基板,較終在散熱性能和成本上達(dá)到較好的綜合效果。 陶瓷散熱基板根據(jù)材料分有主要有氧化鋁基板和氮化鋁基板,根據(jù)結(jié)構(gòu)分主要有單層基板和多層基板(兩層),F(xiàn)階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有LTCC(低溫共燒多層陶瓷基板)、HTCC(高溫共燒多層陶瓷)、DBC(直接接合銅基板)、DPC(直接鍍銅 [詳情]