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目前市場上的陶瓷散熱基板種類很多，工藝也不盡相同，廠家根據(jù)LED產(chǎn)品的散熱需要選擇合適的散熱基板，較終在散熱性能和成本上達(dá)到較好的綜合效果。

陶瓷散熱基板根據(jù)材料分有主要有氧化鋁基板和氮化鋁基板，根據(jù)結(jié)構(gòu)分主要有單層基板和多層基板（兩層）。現(xiàn)階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有LTCC（低溫共燒多層陶瓷基板）、HTCC（高溫共燒多層陶瓷）、DBC（直接接合銅基板）、DPC（直接鍍銅基板）四種，其中HTCC屬于較早期發(fā)展之技術(shù)，但由于其較高的工藝溫度(1300~1600℃)，使其電較材料的選擇受限，且制作成本相當(dāng)昂貴，這些因素促使LTCC的發(fā)展，LTCC雖然將共燒溫度降至約850℃，但其尺寸準(zhǔn)確度、產(chǎn)品強(qiáng)度等技術(shù)上的問題尚待打破。而DBC與DPC則為近幾年才開發(fā)成熟，且能量產(chǎn)化的有經(jīng)驗(yàn)技術(shù)，但對(duì)于許多人來說，此兩項(xiàng)有經(jīng)驗(yàn)的工藝技術(shù)仍然很陌生，甚至可能將兩者誤解為同樣的工藝。

DBC是利用高溫加熱將Al2O3與Cu板結(jié)合，其技術(shù)瓶頸在于不易解決Al2O3與Cu板間微氣孔產(chǎn)生之問題，這使得該產(chǎn)品的產(chǎn)能與良率受到非常大的挑戰(zhàn)，而DPC技術(shù)則是利用直接披覆技術(shù)，將Cu沉積于Al2O3基板之上，該工藝結(jié)合了材料與薄膜工藝技術(shù)，其產(chǎn)品為近年較普遍使用的陶瓷散熱基板，然而其材料控制與工藝技術(shù)整合能力要求較高，這使得跨入DPC產(chǎn)業(yè)并能穩(wěn)定生產(chǎn)的技術(shù)門檻相對(duì)較高。

目前，國內(nèi)已經(jīng)從之前的大規(guī)模****開始慢慢轉(zhuǎn)變，國產(chǎn)陶瓷基板的品質(zhì)正在快速提升，成本會(huì)比****要低很多，在這樣的情形下，除了某些高精尖產(chǎn)品需要較為高等的基板國內(nèi)技術(shù)限制無法生產(chǎn)，不然基本都開始采用國產(chǎn)陶瓷基板。國內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家主要以斯利通為首，打造全國陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)整個(gè)中國電子產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

新型垂直和倒裝芯片的封裝需要使用陶瓷基板 ，硅襯底垂直芯片在封裝時(shí)，一般采用陶瓷基板作為熱導(dǎo)和電性載體，可以獲得優(yōu)越的熱電效應(yīng)。在倒裝芯片封裝時(shí)，可選取陶瓷基板作為熱導(dǎo)和電性載體以獲得優(yōu)越的熱電效應(yīng)，當(dāng)然也可以用金屬銅作為基板，這主要取決于誰能更好的解決燈具的三人問題。目前中國LED芯片95%的主流應(yīng)用市場為正裝芯片，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為“十三五”期間，國內(nèi)LED用倒裝和垂直芯片的需求量會(huì)穩(wěn)步增長至目前下游應(yīng)用市場的20%-30%。

因此，倒裝或垂直技術(shù)的發(fā)展對(duì)陶瓷基板來說，有著的好處，并且陶瓷在未來的倒裝或垂直封裝工藝中將會(huì)更有優(yōu)勢(shì)。此外，在1-5W的功率范圍內(nèi)，陶瓷封裝也會(huì)存有優(yōu)勢(shì)，例如3535這類的器件，可以直接Molding，用聚光杯將它Molding在陶瓷基板上面。封裝方式的改變，進(jìn)而引發(fā)基板材料的變化，因此倒裝芯片的封裝方式或許也將引發(fā)一場新一代配套基板材料的變革。

從成本上來講，當(dāng)前導(dǎo)致基板市場價(jià)格各異的主要因素，是其采用原材料的差異。例如目前市場主要分為鋁基板、陶瓷基板及銅基板，同時(shí)在普通鋁基板的基礎(chǔ)上，當(dāng)前市場又逐步延生出鏡面鋁基板。鋁基、陶瓷基、銅基三者相比，應(yīng)該是銅基價(jià)格較貴，但是目前市面上銅基板已不多見，其因價(jià)格過高，導(dǎo)致性價(jià)比偏低。陶瓷基比鋁基略貴，并且當(dāng)前市面上應(yīng)用較多的應(yīng)為鋁基，但是目前市面上均在研發(fā)陶瓷基板，其成本也在逐步下降。

08年前后，當(dāng)國內(nèi)封裝企業(yè)剛涉足顯示及背光領(lǐng)域的時(shí)候，科銳的大功率陶瓷封裝光源橫空出世，當(dāng)時(shí)在國內(nèi)也掀起一陣投身大功率陶瓷封裝的浪潮，此后投身其中的各大國內(nèi)封裝企業(yè)均以失敗告終，主要原因包括：國產(chǎn)封裝技術(shù)的不成熟、原材料陶瓷基板依賴****供貨難，以及品牌知名度的欠缺。進(jìn)入2015年以來，隨著國產(chǎn)倒裝芯片的逐步成熟，對(duì)陶瓷基板的市場需求擴(kuò)大。此外，材料成本的大幅下跌以及國內(nèi)生產(chǎn)陶瓷基板企業(yè)的增多，對(duì)于國內(nèi)陶瓷封裝從業(yè)者而言，似乎又看到了久違的春天。與此同時(shí)，伴隨著CSP技術(shù)而催生的新興市場，除去原有的傳統(tǒng)戶外照明市場及強(qiáng)光手電筒市場外，大功率陶瓷封裝也開始向汽車大燈、Flash LED、紫外 LED等領(lǐng)域逐步滲透。因而，其前景看來十分值得期待。