富力天晟科技（武漢）有限公司

已認證 天眼查

主營：陶瓷基板,氮化鋁陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷線路板,陶瓷覆銅板,陶瓷基板,氧化皓陶瓷板

  • 1
  • 2

供應產品分類

精品推薦

+更多

聯(lián)系我們

+詳細

留言咨詢

陶瓷基板為什么不會吃錫不良

發(fā)布日期：2022-05-31 來源：斯利通陶瓷電路板官網 作者：斯利通陶瓷基板

在PCB設計和制作的過程中，經常會遇到吃錫不良的情況，對于工程師來說，一旦一塊PCB板出現(xiàn)吃錫不良問題，往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人不舒服。但是，聽說斯利通陶瓷基板從來沒有吃錫不良，這是為什么呢？我們先來看看到底是哪些原因導致的吃錫不良。

通常情況下，普通PCB板吃錫不良的現(xiàn)象之所以會出現(xiàn)，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。而導致PCB吃錫不良情況出現(xiàn)的原因有很多，通常可以總結為以下幾個方面：

1、 PCB板子的表面附有油脂、雜質等雜物，或基板在制造過程中有打磨粒子留下在了線路表面，亦或者是有硅油殘留，都會導致PCB吃錫不良。在檢查過程中如果出現(xiàn)了上述情況，可以使用溶劑洗凈雜物。但如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷，否則并不容易被清洗干凈。這種情況在斯利通陶瓷基板上基本不會出現(xiàn)，，因為斯利通的陶瓷基板都采用較嚴密的真空包裝，進行360°防護處理。

2、 還有一種情況也會導致PCB板吃錫不良，那就是在貯存過程中保存時間過長或環(huán)境潮濕、制作過程不嚴謹，因此而導致基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。當出現(xiàn)這種情況時，換用助焊劑已經無法解決這種問題，技術人員必須重焊一次，這樣才能夠提高PCB的吃錫效果。前面已經說過了包裝的問題了，就算我們斯利通沒有包裝，陶瓷基板作為無機物也不會擔心受潮。

3、 在PCB焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃，預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現(xiàn)。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。焊接雖然跟我們斯利通沒什么關系，但是陶瓷基板的焊接不同于普通基板，不用擔心溫度過高損壞板子的情況產生，能夠耐高溫的陶瓷基板可以大膽的去焊接。

4、 在進行焊接的過程中，焊錫的材質優(yōu)劣和端子的清潔與否也是直接關系到較后結果的。如果焊錫中雜質成份太多或端子有污損，也會造成PCB吃錫不良。在進行焊接時可按時測量焊錫中的雜質并保證每一個端子的清潔，若焊錫質量不合規(guī)定則需要更換標準焊錫。

除了上面所提到的這幾種情況外，與PCB吃錫不良情況相近的還有一個問題，那就是退錫。PCB退錫的情況多發(fā)生于鍍錫鉛基板，其具體表現(xiàn)狀況與吃錫不良的情形非常相似。陶瓷基板根本沒有這些難題的產生，可以大大提高產品的良品率，為企業(yè)節(jié)省大量成本。