X射線鍍層厚度測(cè)定儀--SFT-110

        日本精工電子有限公司的子公司精工電子納米科技有限公司推出配備自動(dòng)定位功能的[X射線熒光鍍層厚度測(cè)量?jī)xSFT-110]，使操作性進(jìn)一步提高。
　　對(duì)半導(dǎo)體材料、電子元器件、汽車部件等的電鍍、蒸鍍等的金屬薄膜和組成進(jìn)行測(cè)量管理，可保證產(chǎn)品的功能及品質(zhì)，降低成本。精工從1971年首次推出非接觸、短時(shí)間內(nèi)可進(jìn)行高精度測(cè)量的X射線熒光鍍層厚度測(cè)量?jī)x以來，已經(jīng)累計(jì)銷售6000多臺(tái)，得到了國(guó)內(nèi)外鍍層厚度、金屬薄膜測(cè)量領(lǐng)域的高度關(guān)注和支持。
　　為了適應(yīng)日益提高的鍍層厚度測(cè)量需求，精工開發(fā)了配備有自動(dòng)定位功能的X射線熒光鍍層厚度測(cè)量?jī)xSFT-110。通過自動(dòng)定位功能，僅需把樣品放置到樣品臺(tái)上，就可在數(shù)秒內(nèi)對(duì)樣品進(jìn)行自動(dòng)對(duì)焦。由此，無需進(jìn)行以往的手動(dòng)逐次對(duì)焦的操作，大大提高了樣品測(cè)量的操作性。
　　近年來，隨著檢測(cè)零件的微小化，對(duì)微區(qū)的高精度測(cè)量的需求日益增多。SFT-110實(shí)現(xiàn)微區(qū)下的高靈敏度，即使在微小準(zhǔn)直器(0.1、0.2mm)下，也能夠大幅度提高膜厚測(cè)量的精度。并且，配備有新開發(fā)的薄膜FP法軟件，即使沒有厚度標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)也可進(jìn)行多達(dá)5層10元素的多鍍層和合金膜的測(cè)量，可對(duì)應(yīng)更廣泛的應(yīng)用需求。
　

特點(diǎn)

即放即測(cè)！
通過自動(dòng)定位功能，放置樣品后僅需幾秒，便能自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)觀察樣品焦點(diǎn)。
　

10秒鐘完成50nm的極薄金鍍層測(cè)量！
以的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)微小區(qū)域下的高靈敏度，即使在微小準(zhǔn)直器（0.1、0.2mm）下，也能夠大幅度地提高膜厚測(cè)量的精度。

無標(biāo)樣測(cè)量！
將薄膜FP軟件進(jìn)一步擴(kuò)充，即使沒有厚度標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)也能進(jìn)行高精度的測(cè)量。也可簡(jiǎn)單地測(cè)量多鍍層膜和合金膜樣品。

通過廣域觀察系統(tǒng)更方便選擇測(cè)量位置！
通過廣域觀察系統(tǒng)，能夠從畫面上的樣品整體圖（250×200mm）中方便地指定測(cè)量位置。