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ShenZhen ShunZhiJie Electronic Co.,LTD
主營：Sil-Pad導熱絕緣墊片,Gap,Pad固態(tài)導熱添縫材料,Hi-Flow導熱相變材料,Bond-Ply導熱雙面膠帶,THERMAL-CLAD金屬鋁基覆銅板,LED鋁基板,TIC

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  • 相變化界面材料HIFlow225FAC
    相變化界面材料HIFlow225FAC

    貝格斯Bergquist相變化界面材料Hi-Flow225F-AC特點：熱阻：0.10C-min2/W(25psi)箔片增強，背膠涂覆55度相變化混合物應用：電腦和周邊功率變換器高性能電處理器功率半導體電源模塊規(guī)格：厚度：0.004’’(0.10

    2015-07-06 8300/卷
  • 導熱間隙填充材料 Gap Pad 1500R
    導熱間隙填充材料 Gap Pad 1

    Bergquist貝格斯導熱間隙填充材料GapPad1500R特點：玻纖增強提供更好的抗沖切，剪切和撒裂易于操作的結構電絕緣應用：通訊模組電腦和周邊功率轉換器RDRAM記憶體模塊/芯片封裝在任何熱量需要被轉換到框架，底座或其它類型的散熱片的地方規(guī)格

    2015-07-06 110/張
  • 貝格斯Gap Pad VO Ultra Soft
    貝格斯Gap Pad VO Ultra Sof

    Bergquist貝格斯導熱間隙填充材料GapPadVOUltraSoft特點：高服帖性，低硬度凝膠一樣的模量為低應力應用設計抗沖切，抗剪切和撕裂阻抗應用：通訊模組電腦和周邊功率轉換器在產生熱量的半導體之間或磁性組件和散熱器之間在任何熱量需要被轉換到框

    2015-07-06 138/張
  • 貝格斯導熱絕緣片QPad 3
    貝格斯導熱絕緣片QPad 3

    Bergquist貝格斯導熱絕緣片Q-Pad3特點：熱阻0.35C-in2/W(50psi)清理了硅脂的操作缺點易于操作貼合表面紋理在焊接和清洗之前安裝應用：在晶體管和散熱器之間在二個大的表面之間如L支架和裝配件的底盤之間在散熱器和底盤之間在電絕緣的電源模

    2015-07-06 7300/卷
  • 貝格斯導熱絕緣片SilPad A1500
    貝格斯導熱絕緣片SilPad A15

    Bergquist貝格斯導熱絕緣片Sil-PadA1500特點：熱阻0.42C-in2/W(50psi)彈性化合物涂覆在兩面應用：電源模組功率半導體馬達控制電源半導體規(guī)格：厚度0.010’’(0.254mm)305mm×76.2m抗擊穿電壓（Vac）

    2015-07-06 18600/卷
  • 相變化界面材料HiFlow105
    相變化界面材料HiFlow105

    貝格斯Bergquist相變化界面材料Hi-Flow105特點：熱阻：0.37C-min2/W(25psi)使用在不需要電絕緣的場合低揮發(fā)性-低于1%易于操作應用：使用在用導熱膏的彈片或扣具安裝場合安裝在散熱器上的微處理器功率半導體功率變換模塊規(guī)

    2015-07-06 /卷
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