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ShenZhen ShunZhiJie Electronic Co.,LTD
主營(yíng)：Sil-Pad導(dǎo)熱絕緣墊片,Gap,Pad固態(tài)導(dǎo)熱添縫材料,Hi-Flow導(dǎo)熱相變材料,Bond-Ply導(dǎo)熱雙面膠帶,THERMAL-CLAD金屬鋁基覆銅板,LED鋁基板,TIC

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  • 相變化界面材料HIFlow225FAC
    相變化界面材料HIFlow225FAC

    貝格斯Bergquist相變化界面材料Hi-Flow225F-AC特點(diǎn)：熱阻：0.10C-min2/W(25psi)箔片增強(qiáng)，背膠涂覆55度相變化混合物應(yīng)用：電腦和周邊功率變換器高性能電處理器功率半導(dǎo)體電源模塊規(guī)格：厚度：0.004’’(0.10

    2015-07-06 8300/卷
  • 導(dǎo)熱間隙填充材料 Gap Pad 1500R
    導(dǎo)熱間隙填充材料 Gap Pad 1

    Bergquist貝格斯導(dǎo)熱間隙填充材料GapPad1500R特點(diǎn)：玻纖增強(qiáng)提供更好的抗沖切，剪切和撒裂易于操作的結(jié)構(gòu)電絕緣應(yīng)用：通訊模組電腦和周邊功率轉(zhuǎn)換器RDRAM記憶體模塊/芯片封裝在任何熱量需要被轉(zhuǎn)換到框架，底座或其它類型的散熱片的地方規(guī)格

    2015-07-06 110/張
  • 貝格斯Gap Pad VO Ultra Soft
    貝格斯Gap Pad VO Ultra Sof

    Bergquist貝格斯導(dǎo)熱間隙填充材料GapPadVOUltraSoft特點(diǎn)：高服帖性，低硬度凝膠一樣的模量為低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì)抗沖切，抗剪切和撕裂阻抗應(yīng)用：通訊模組電腦和周邊功率轉(zhuǎn)換器在產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體之間或磁性組件和散熱器之間在任何熱量需要被轉(zhuǎn)換到框

    2015-07-06 138/張
  • 貝格斯導(dǎo)熱絕緣片QPad 3
    貝格斯導(dǎo)熱絕緣片QPad 3

    Bergquist貝格斯導(dǎo)熱絕緣片Q-Pad3特點(diǎn)：熱阻0.35C-in2/W(50psi)清理了硅脂的操作缺點(diǎn)易于操作貼合表面紋理在焊接和清洗之前安裝應(yīng)用：在晶體管和散熱器之間在二個(gè)大的表面之間如L支架和裝配件的底盤(pán)之間在散熱器和底盤(pán)之間在電絕緣的電源模

    2015-07-06 7300/卷
  • 貝格斯導(dǎo)熱絕緣片SilPad A1500
    貝格斯導(dǎo)熱絕緣片SilPad A15

    Bergquist貝格斯導(dǎo)熱絕緣片Sil-PadA1500特點(diǎn)：熱阻0.42C-in2/W(50psi)彈性化合物涂覆在兩面應(yīng)用：電源模組功率半導(dǎo)體馬達(dá)控制電源半導(dǎo)體規(guī)格：厚度0.010’’(0.254mm)305mm×76.2m抗擊穿電壓（Vac）

    2015-07-06 18600/卷
  • 相變化界面材料HiFlow105
    相變化界面材料HiFlow105

    貝格斯Bergquist相變化界面材料Hi-Flow105特點(diǎn)：熱阻：0.37C-min2/W(25psi)使用在不需要電絕緣的場(chǎng)合低揮發(fā)性-低于1%易于操作應(yīng)用：使用在用導(dǎo)熱膏的彈片或扣具安裝場(chǎng)合安裝在散熱器上的微處理器功率半導(dǎo)體功率變換模塊規(guī)

    2015-07-06 /卷
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