ShenZhen ShunZhiJie Electronic Co.,LTD
主營:Sil-Pad導(dǎo)熱絕緣墊片,Gap,Pad固態(tài)導(dǎo)熱添縫材料,Hi-Flow導(dǎo)熱相變材料,Bond-Ply導(dǎo)熱雙面膠帶,THERMAL-CLAD金屬鋁基覆銅板,LED鋁基板,TIC
Bergquist貝格斯導(dǎo)熱絕緣片Q-Pad 3
特點: 熱阻 0.35C-in2/W(50psi)
清理了硅脂的操作缺點
易于操作
貼合表面紋理
在焊接和清洗之前安裝
應(yīng)用:在晶體管和散熱器之間
在二個大的表面之間如L支架和裝配件的底盤之間
在散熱器和底盤之間
在電絕緣的電源模塊或器件下如電阻或變壓器
U.L文件號:E59150
規(guī)格:厚度 0.005’’ (0.127mm) 305mm×76.2m
抗擊穿電壓(Vac):N/A
導(dǎo)熱系數(shù):2.0W/m-k
結(jié)構(gòu):硅樹脂/玻纖
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