ShenZhen ShunZhiJie Electronic Co.,LTD
主營:Sil-Pad導熱絕緣墊片,Gap,Pad固態(tài)導熱添縫材料,Hi-Flow導熱相變材料,Bond-Ply導熱雙面膠帶,THERMAL-CLAD金屬鋁基覆銅板,LED鋁基板,TIC
Bergquist 貝格斯導熱間隙填充材料 Gap Pad VO Ultra Soft
特點: 高服帖性,低硬度
凝膠一樣的模量
為低應力應用設計
抗沖切,抗剪切和撕裂阻抗
應用:通訊模組
電腦和周邊
功率轉換器
在產生熱量的半導體之間或磁性組件和散熱器之間
在任何熱量需要被轉換到框架,底座或其它類型的散熱片的地方
規(guī)格:厚度 0.020-0.250’’ (0.508-6.35mm)203mm×406mm/張
硬度 Bulk Rubber(Shore 00):5
擊穿電壓(Vac):>6000
導熱系數(shù):1.0W/m-k
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