深圳市順至捷電子有限公司
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ShenZhen ShunZhiJie Electronic Co.,LTD
主營：Sil-Pad導(dǎo)熱絕緣墊片,Gap,Pad固態(tài)導(dǎo)熱添縫材料,Hi-Flow導(dǎo)熱相變材料,Bond-Ply導(dǎo)熱雙面膠帶,THERMAL-CLAD金屬鋁基覆銅板,LED鋁基板,TIC
產(chǎn)品描述
貝格斯Bergquist相變化界面材料 Hi-Flow 105
特點(diǎn)： 熱阻：0.37C-min2/W(25psi)
使用在不需要電絕緣的場合
低揮發(fā)性-低于1%
易于操作
應(yīng)用：使用在用導(dǎo)熱膏的彈片或扣具安裝場合
安裝在散熱器上的微處理器
功率半導(dǎo)體
功率變換模塊
規(guī)格：厚度：0.0055’’(0.139mm)
增強(qiáng)承載物：鋁
持續(xù)使用溫度：130C
導(dǎo)熱系數(shù)：0.9W/m-k
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