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主營(yíng)：陶瓷基板,氮化鋁陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷線路板,陶瓷覆銅板,陶瓷基板,氧化皓陶瓷板

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斯利通LED陶瓷基板架設(shè)完畢

發(fā)布日期：2022-05-31 來(lái)源：斯利通陶瓷電路板官網(wǎng) 作者：斯利通陶瓷基板

斯利通LED陶瓷基板研發(fā)經(jīng)理表示，將快速推展LED陶瓷基板的工程技術(shù)，包括提升激光鉆孔速度、切入覆晶用金錫合金組裝技術(shù)等領(lǐng)域，大幅提升工程效益，并拉高競(jìng)爭(zhēng)門檻；由于陶瓷基板需求持續(xù)看好，斯利通已啟動(dòng)國(guó)內(nèi)的擴(kuò)產(chǎn)工作，預(yù)期明年5月底前將完成，其產(chǎn)能屆時(shí)將一舉提升15-20%，足以應(yīng)客戶的需求成長(zhǎng)。

2017Q3斯利通的LED陶瓷基板占營(yíng)收比重為65%，是非常大產(chǎn)品線。目前斯利通LED構(gòu)裝趨勢(shì)為每一大片晶圓上的排片數(shù)快速增長(zhǎng)、基板上的鉆孔數(shù)亦同步增加，因此激光鉆孔的效率提升牽涉到交貨時(shí)程與品質(zhì)，將是重要的工程環(huán)節(jié)。藉著一附加工程裝置有效提升了鉆孔效率，提升的幅度「不是只有20%、30%」，而是大幅跳增，可以顯著改善產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

針對(duì)LED陶瓷基板市場(chǎng)，斯利通指出，當(dāng)前LED陶瓷基板需求變化非常大、非常動(dòng)態(tài)，而斯利通的擴(kuò)產(chǎn)預(yù)計(jì)在5月底前完成，產(chǎn)能提升幅度約在15-20%，只要客戶有需求浮現(xiàn)、都可充分滿足。

就陶瓷基板與EMC(熱固性環(huán)氧樹(shù)脂)支架的競(jìng)爭(zhēng)，斯利通則指出，過(guò)去高功率LED用陶瓷、中功率則用EMC支架，不過(guò)兩者的采用功率界線越來(lái)越模糊，惟陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)是EMC沒(méi)辦法做細(xì)線路，亦即無(wú)法滿足覆晶封裝需求，此將造成2種材料應(yīng)用上的差異；同時(shí)也強(qiáng)調(diào)，斯利通不會(huì)放棄任何成長(zhǎng)機(jī)會(huì)，包括中功率、高功率產(chǎn)品，乃至單晶、雙晶、四晶、八晶應(yīng)用，「只要用得到陶瓷技術(shù)我們就會(huì)去做�！�

斯利通目前已經(jīng)成為大陸陶瓷基板的****羊，需要拿出更大的魄力出來(lái)，才能夠帶領(lǐng)我國(guó)陶瓷基板乃至LED行業(yè)走出我國(guó)。