長期以來,絕大多數(shù)大功率混合集成電路的電路板材料一直沿用AL2O3和Beo陶瓷,但是AL2O3基板的導熱率低、熱膨脹系數(shù)與Si不太匹配;Beo雖然具有良好的綜合性能,但其具有較高的生產(chǎn)成本和劇毒的缺點限制了它的應用推廣。因此從性能、成本和環(huán)保等因素考慮,二者已不能滿足現(xiàn)代電子功率器件的發(fā)展和需求。 氮化鋁陶瓷具備[詳情]
現(xiàn)代新技術(shù)的發(fā)展離不開材料,并且對材料提出愈來愈高的要求。隨著材料科學和工藝技術(shù)的發(fā)展,現(xiàn)代陶瓷材料已經(jīng)從傳統(tǒng)的硅酸鹽材料,發(fā)展到涉及力、熱、電、聲、光諸方面以及它們的組合,將陶瓷材料表面金屬化,使它具有陶瓷的特性又具有金屬性質(zhì)的一種復合材料,對它的應用與研究也越來越引起人們重視。 ?通過化學鍍、真空蒸鍍、離子鍍和陰較濺射等技術(shù),可以使陶瓷片表面沉積上Cu、Ag、Au等具有良好導電 [詳情]
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