供應斯利通激光陶瓷金屬化

陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，??使之實現(xiàn)陶瓷與金屬之間的焊接，現(xiàn)有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法（激光后金屬鍍）等多種陶瓷金屬化工藝。

陶瓷金屬化產(chǎn)品的陶瓷材料為分為96白色氧化鋁陶瓷和93黑色氧化鋁陶瓷，成型方法為流延成型。類型主要是金屬化陶瓷基片，也可成為金屬化陶瓷基板。金屬化方法有厚膜法和共燒法。產(chǎn)品尺寸準確，翹曲��；金屬和陶瓷接合力強；金屬和陶瓷接合處密實，散熱性更好。可用于LED散熱基板，陶瓷封裝，電子電路基板等。

陶瓷在金屬化與封接之前，應按照一定的要求將已燒結好的瓷片進行相關處理，以達到周邊無毛刺、無凸起，瓷片光滑、潔凈的要求。在金屬化與封接之后，要求瓷片沿厚度的周邊無銀層點。

由于陶瓷材料表面結構與金屬材料表面結構不同，焊接往往不能潤濕陶瓷表面，也不能與之作用而形成牢固的黏結，因而陶瓷與金屬的封接是一種特殊的工藝方法，即金屬化的方法：先在陶瓷表面牢固的黏附一層金屬薄膜，從而實現(xiàn)陶瓷與金屬的焊接。另外，用特制的玻璃焊料可直接實現(xiàn)陶瓷與金屬的焊接。

富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業(yè)從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術企業(yè)。 公司目前已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板，采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術），金屬層與陶瓷之間結合強度高，導電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可以達到10μm，可以方便地直接實現(xiàn)過孔連接。

陶瓷電路板技術參數(shù)：

可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內長期使用

高頻損耗：小，可進行高頻電路的設計和組裝

線/間距（L/S）分辨率：可達20μm

農業(yè)生產(chǎn)體系成分：不含農業(yè)生產(chǎn)體系成分，耐目前市場射線

氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

陶瓷電路板售后服務：

感謝您選購本公司陶瓷電路板，本產(chǎn)品嚴格按照國家質量體系標準進行質量控制。