擴散爐

所屬行業(yè)：
半導體工藝設備

產品內容： 產品應用：應用于集成電路、分立器件、光電子器件、電力電子器件、太陽能電池等領域，適用2~8英寸工藝尺寸

產品特點：
◆主機為水平一至四管爐系統構架，獨立完成不同的工藝或相同工藝
◆工業(yè)計算機控制系統，對爐溫、進退舟、氣體流量、閘門等動作進行自動控制
◆采用懸臂送片器：操作方便、無摩擦污染等
◆關鍵部件均采用進口，確保設備的高可靠性
◆工藝管路采用進口閥門管件組成-氣密性好、耐腐蝕、無污染（管路均采用ep級電拋光管路），流量控制采用質量流量計（mfc）進口
◆控溫精度高，溫區(qū)控溫穩(wěn)定性好；
◆具有斷電報警、超溫報警、極限超溫報警等多種安全保護功能
◆高質量的加熱爐體，確保恒溫區(qū)的高穩(wěn)定性及長壽命

主要技術指標
1、工藝說明
1.1氧化：干氧工藝，濕氧工藝（去離子水、氫氧合成-內/外點火）
1.2擴散：硼擴、磷擴（液態(tài)源、固態(tài)源等）
1.3合金、退火等工藝

2、系統組成：主機（加熱體、石英/sic管、功率組件等)、自動送片（懸臂-sic）凈化工作臺、氣路氣源系統（氣源柜）、計算機控系統等組成

3、控制方式：手動送片/自動送片

4、配置（可選）：
4.1儀表控制/計算機控制
4.2工藝管（水平結構）：1-4管
4.3工藝規(guī)格：2~6英寸晶圓或125mm×125mm、156mm×156mm太陽能電池片（工藝腔體為石英或碳化硅）
4.4恒溫區(qū)長度：1100mm/800mm/600mm/450mm
4.5晶圓裝載：懸臂式，剛玉/碳化硅桿，碳化硅槳
4.6工作臺：有凈化/無凈化
4.7工藝氣路：對應的工藝氣路，氣路閥門組件采用國際優(yōu)質品牌產品（如swagelok、park、sandvik、cardinal等等），mfc國際優(yōu)質（如mks、unit、stec等）或國產優(yōu)質

5、主要技術參數：
5.1工作溫度：200～1300℃
5.2加熱體控制點：3/5點
5.3爐體恒溫區(qū)：450mm/600mm/800mm/1100mm
5.4恒溫區(qū)精度：＞800℃/±0.5℃ ，＜800℃/±1℃
5.5單點溫度穩(wěn)定性：600～1300℃/ ±0.5℃/24h
5.6可控升溫速度：15℃/min
5.7降溫速度：5℃/min（900～1300℃）
5.8供電：三相四線，380vac/50hz

6、 結構尺寸：
6.1 結構：水平擴散爐
垂直擴散爐