深圳市精誠儀器儀表有限公司
已認證
shanghai jing cheng xing yi qi yi biao
主營：鋁離子測試包,X光測厚儀,PCB特性阻抗檢測儀,COD水質測試包,電鍍膜厚儀,共水水質測試包,X光鍍層測厚儀,銅離子測試包
產(chǎn)品描述
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
韓國先鋒XRF-2020L型,H型(MicropXRF-2000,XRF-2020）
功能應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
工作方法：
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
應用：
測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。
只需要10-30秒即可獲得測量結果, 測量產(chǎn)品直徑大于0.4mm
測量范圍：0.03-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
X-RAY膜厚測試儀，X射線鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀，X熒光電鍍膜厚儀
原理：
X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。
從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質必需將多余的能量釋放出來
而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。
熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度
來進行定性和定量分析。
應用：
測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。
只需要10-30秒即可獲得測量結果, 測量產(chǎn)品直徑大于0.4mm
測量范圍：0.03-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
X-RAY膜厚測試儀，X射線鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀，X熒光電鍍膜厚儀
X-RAY膜厚測試儀韓國XRF-2020測厚儀
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