深圳市精誠(chéng)儀器儀表有限公司
已認(rèn)證
shanghai jing cheng xing yi qi yi biao
主營(yíng)：鋁離子測(cè)試包,X光測(cè)厚儀,PCB特性阻抗檢測(cè)儀,COD水質(zhì)測(cè)試包,電鍍膜厚儀,共水水質(zhì)測(cè)試包,X光鍍層測(cè)厚儀,銅離子測(cè)試包
產(chǎn)品描述
韓國(guó)XRF-2000鍍層測(cè)厚儀
檢驗(yàn)電子電鍍鍍層厚度,如銅上鍍銀,銅上鍍鎳,銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍鋅,鐵上鍍鎳,鍍銅,鍍錫,鍍鉻等
X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行定性和定量分析
韓國(guó)XRF2000鍍層測(cè)厚儀
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.02-35um
測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)對(duì)焦，操作非常方便簡(jiǎn)單
應(yīng)用實(shí)例圖示
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（1）單鍍層：Ag/xx |
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（2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
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（3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
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Ag |
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Sn-Pb |
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Au |
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底材 |
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底材 |
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Ni |
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底材 |
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（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
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（5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
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（6）化學(xué)鍍層：Ni-P/xx |
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Sn-Bi |
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Au |
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Ni-P |
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底材 |
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Pd |
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底材 |
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Ni |
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底材 |
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（1）單鍍層：Ag/xx |
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（2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
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（3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
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Ag |
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Sn-Pb |
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Au |
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底材 |
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底材 |
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Ni |
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底材 |
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（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
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（5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
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（6）化學(xué)鍍層：Ni-P/xx |
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Sn-Bi |
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Au |
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Ni-P |
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底材 |
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Pd |
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底材 |
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Ni |
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底材 |
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儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
韓國(guó)先鋒XRF-2020L型,H型(MicropXRF-2000,XRF-2020）
功能應(yīng)用：
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料
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