牌號對照:CuA12O3,GILDCOP,ASTMC15760
規(guī)格:棒>1mm
物理指標:硬度:>80hrb,導(dǎo)電率>85%IACS,軟化溫度900℃
質(zhì)量標準:ASTM C15760
一般用途:彌散硬CuA1203復(fù)合材料是用12-25納米極細小A1203微粒強化銅的基體,使該材料具有高強度、高導(dǎo)電性及高軟化溫度的性能。在美國、日本等國家已被廣泛應(yīng)用于大型微波管結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電材料、切換開關(guān)、帶銀觸頭和點焊接電極等方面。具有熱穩(wěn)定性,具有較好的塑性和加工性能。
1、 電阻焊電極:鍍鋅鋼板超群的抗腐蝕能力使其在越來越多的領(lǐng)域被廣泛采用,但也給電阻焊技術(shù)帶來了新的課題,如何避免在焊接過程中由于鋅層的融化而使焊點發(fā)黃、虛焊、以及電極粘鋅而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量下降、攻效低下的問題日趨緊迫,氧化鋁銅合金無疑是理想的材料,對于焊接層鋼板、鎳板等具有優(yōu)越的抗熔焊性和耐電弧燒損性,從而提高電極的壽命減少電極修整頻率,使焊接中斷和虛焊的可能減到低,特別適合于手機電池生產(chǎn)中焊接純鎳帶、滲鎳鋼片以及焊接鍍鋅鋼板等。
2、 引線框架材料和電子封裝材料:隨著電子工業(yè)的發(fā)展和進步,大規(guī)模集成電路等電子元器件的引線材料要求越來越高,彌散強化銅合金具有的高溫度和剛性,將逐步取代傳統(tǒng)的鐵鎳合金材料。
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