氧化鋁銅、陶瓷銅

牌號(hào)對(duì)照：CuA12O3,GILDCOP,ASTMC15760

規(guī)格：棒>1mm

物理指標(biāo)：硬度：>80hrb,導(dǎo)電率>85%IACS,軟化溫度900℃

質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：ASTM C15760

一般用途：彌散硬CuA1203復(fù)合材料是用12-25納米極細(xì)小A1203微粒強(qiáng)化銅的基體，使該材料具有高強(qiáng)度、高導(dǎo)電性及高軟化溫度的性能。在美國、日本等國家已被廣泛應(yīng)用于大型微波管結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電材料、切換開關(guān)、帶銀觸頭和點(diǎn)焊接電極等方面。具有熱穩(wěn)定性，具有較好的塑性和加工性能。

1、            電阻焊電極：鍍鋅鋼板超群的抗腐蝕能力使其在越來越多的領(lǐng)域被廣泛采用，但也給電阻焊技術(shù)帶來了新的課題，如何避免在焊接過程中由于鋅層的融化而使焊點(diǎn)發(fā)黃、虛焊、以及電極粘鋅而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量下降、攻效低下的問題日趨緊迫，氧化鋁銅合金無疑是理想的材料，對(duì)于焊接層鋼板、鎳板等具有優(yōu)越的抗熔焊性和耐電弧燒損性，從而提高電極的壽命減少電極修整頻率，使焊接中斷和虛焊的可能減到低，特別適合于手機(jī)電池生產(chǎn)中焊接純鎳帶、滲鎳鋼片以及焊接鍍鋅鋼板等。

2、            引線框架材料和電子封裝材料：隨著電子工業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步，大規(guī)模集成電路等電子元器件的引線材料要求越來越高，彌散強(qiáng)化銅合金具有的高溫度和剛性，將逐步取代傳統(tǒng)的鐵鎳合金材料。