東莞市立新電子材料有限公司

環(huán)氧板

特點(diǎn)：具有較高的機(jī)械性能和介電性能，較好的耐熱性和耐潮性并有良好的機(jī)械加工性。用途:電機(jī)`電器設(shè)備中作絕緣結(jié)構(gòu)零部件，包括各式樣之開關(guān)`電器絕緣`碳膜印刷電路板`電腦鉆孔用墊`模具治具等（PCB測試架)并可在潮濕環(huán)境條件和變壓器油中使用。應(yīng)用甚為廣泛。

2019-05-31 /

玻璃纖維板

特點(diǎn)：具有較高的機(jī)械性能和介電性能，較好的耐熱性和耐潮性并有良好的機(jī)械加工性。用途:電機(jī)`電器設(shè)備中作絕緣結(jié)構(gòu)零部件，包括各式樣之開關(guān)`電器絕緣`碳膜印刷電路板`電腦鉆孔用墊`模具治具等（PCB測試架)并可在潮濕環(huán)境條件和變壓器油中使用。應(yīng)用甚為廣泛。

2019-05-31 /

白色玻璃纖維板

特點(diǎn)：具有較高的機(jī)械性能和介電性能，較好的耐熱性和耐潮性并有良好的機(jī)械加工性。用途:電機(jī)`電器設(shè)備中作絕緣結(jié)構(gòu)零部件，包括各式樣之開關(guān)`電器絕緣`碳膜印刷電路板`電腦鉆孔用墊`模具治具等（PCB測試架)并可在潮濕環(huán)境條件和變壓器油中使用。應(yīng)用甚為廣泛。

2019-05-31 /

耐高溫玻璃纖維板

特點(diǎn)：具有較高的機(jī)械性能和介電性能，較好的耐熱性和耐潮性并有良好的機(jī)械加工性。用途:電機(jī)`電器設(shè)備中作絕緣結(jié)構(gòu)零部件，包括各式樣之開關(guān)`電器絕緣`碳膜印刷電路板`電腦鉆孔用墊`模具治具等（PCB測試架)并可在潮濕環(huán)境條件和變壓器油中使用。應(yīng)用甚為廣泛。

2019-05-31 /

測試架板

特點(diǎn)：具有較高的機(jī)械性能和介電性能，較好的耐熱性和耐潮性并有良好的機(jī)械加工性。用途:電機(jī)`電器設(shè)備中作絕緣結(jié)構(gòu)零部件，包括各式樣之開關(guān)`電器絕緣`碳膜印刷電路板`電腦鉆孔用墊`模具治具等（PCB測試架)并可在潮濕環(huán)境條件和變壓器油中使用。應(yīng)用甚為廣泛。

2019-05-31 /

金屬基覆銅板

特點(diǎn):具有良好的機(jī)械強(qiáng)度.具有高抗剝強(qiáng)度.良好的三防性能.優(yōu)異的高頻性.優(yōu)異的導(dǎo)熱性.優(yōu)異的高低溫循環(huán)穩(wěn)定性.熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片,組裝時(shí)不需要過濾層.應(yīng)用于COB技術(shù).不污染環(huán)境.用途:1.大功率集成電路模塊2.電力電子功率模型3.智能功率組件4.高頻大

2019-05-31 /

陶基覆銅板

特點(diǎn):具有良好的機(jī)械強(qiáng)度.具有高抗剝強(qiáng)度.良好的三防性能.優(yōu)異的高頻性.優(yōu)異的導(dǎo)熱性.優(yōu)異的高低溫循環(huán)穩(wěn)定性.熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片,組裝時(shí)不需要過濾層.應(yīng)用于COB技術(shù).不污染環(huán)境.用途:1.大功率集成電路模塊2.電力電子功率模型3.智能功率組件4.高頻大

2019-05-31 /

鋁基覆銅板

特點(diǎn):具有良好的機(jī)械強(qiáng)度.具有高抗剝強(qiáng)度.良好的三防性能.優(yōu)異的高頻性.優(yōu)異的導(dǎo)熱性.優(yōu)異的高低溫循環(huán)穩(wěn)定性.熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片,組裝時(shí)不需要過濾層.應(yīng)用于COB技術(shù).不污染環(huán)境.用途:1.大功率集成電路模塊2.電力電子功率模型3.智能功率組件4.高頻大

2019-05-31 /

測試架板

特點(diǎn)：具有較高的機(jī)械性能和介電性能，較好的耐熱性和耐潮性并有良好的機(jī)械加工性。用途:電機(jī)`電器設(shè)備中作絕緣結(jié)構(gòu)零部件，包括各式樣之開關(guān)`電器絕緣`碳膜印刷電路板`電腦鉆孔用墊`模具治具等（PCB測試架)并可在潮濕環(huán)境條件和變壓器油中使用。應(yīng)用甚為廣泛。

2019-05-31 /

陶基覆銅板

特點(diǎn):具有良好的機(jī)械強(qiáng)度.具有高抗剝強(qiáng)度.良好的三防性能.優(yōu)異的高頻性.優(yōu)異的導(dǎo)熱性.優(yōu)異的高低溫循環(huán)穩(wěn)定性.熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片,組裝時(shí)不需要過濾層.應(yīng)用于COB技術(shù).不污染環(huán)境.用途:1.大功率集成電路模塊

2019-04-28 /