光纖激光劃線機(jī)

機(jī)型特點(diǎn)：
采用進(jìn)口20w光纖激光器加光隔離系統(tǒng)，能量穩(wěn)定性和光學(xué)質(zhì)量高于傳統(tǒng)燈泵浦激光器，具有劃線精度高、速度快，生產(chǎn)能耗低，免維護(hù)等優(yōu)點(diǎn)。是替代傳統(tǒng)燈泵浦激光劃線機(jī)的產(chǎn)品。
優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量，采用風(fēng)冷光纖激光器,激光品質(zhì)高,聚焦光斑細(xì)，穩(wěn)定性好，體積小巧、適用于惡劣環(huán)境、免維護(hù)操作，激光器使用壽命長；采用固定光路，手動(dòng)對(duì)焦方式，有紅光預(yù)覽功能，選用性能優(yōu)越的伺服電機(jī)和絲桿傳動(dòng)導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，精度高，噪音低；劃片精度高、速度快，使用成本低廉；激光器部分采用單片機(jī)控制，簡(jiǎn)潔明了，易于掌握等優(yōu)點(diǎn)；關(guān)鍵部件采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口部件，專用劃線軟件功能強(qiáng)大。

應(yīng)用領(lǐng)域
  太陽能行業(yè)單晶硅、雙晶硅、非晶硅帶太陽能電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片(切割劃片)和刻槽；太陽能行業(yè)非晶硅薄膜電池板的刻膜和劃線；電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割。還可切割多種易碎物品，也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。
            
技術(shù)參數(shù)        
平均輸出功率：    20w
激光波長：    1064nm
激光重復(fù)頻率：    20－80khz (可通過軟件調(diào)制)
劃片范圍：          350×200㎜
劃片厚度：          1.5㎜
劃片線寬：            ≤0.04㎜
光束質(zhì)量m ：    1.4-1.8
劃線速度：    180mm/s
空程速度：          500㎜/s
劃片精度：            ≤±0.01㎜
電力需求：    100v-240v 單相50hz
整機(jī)耗電功率：    <500w (不含工作臺(tái)部分)
專用抽真空吸盤，切片面積：  170㎜×170㎜
主機(jī)尺寸：    700×850×1350（mm）
冷卻系統(tǒng)：    風(fēng)冷