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貼片電阻的基本結(jié)構(gòu)

價(jià)格

0.05 元/盤

  • 單價(jià):電議
  • 最小起訂量: 4000
  • 所在地:
  • 供貨總量: 100000000
  • 發(fā)布時(shí)間:2022-09-19

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產(chǎn)品描述

厚膜晶片貼片電阻基本結(jié)構(gòu): 

      1、高純度氧化鋁基板

 

  2、第二層密封層(樹脂)

 

  3、基層密封層(玻璃)

 

  4、阻抗元素

 

  5、端面(內(nèi))鎳/鉻層

 

  6、端面(中)鎳層

 

  7、端面(外)錫層(無鉛)

 

  主要特性:短小輕薄、可降低裝置成本及配合機(jī)器組裝、適合波峰焊與回流焊。

 

  主要應(yīng)用:GPS、移動(dòng)電話、PDA、機(jī)頂盒、儀表等。

 

 

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