比例：
10:1
顏色：
黑色
產(chǎn)品描述
電子灌封膠215#特性及應(yīng)用：HY 215是一種低粘度雙組分縮合型農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系硅灌封膠，可快速室溫深層固化�？梢詰�(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
電子灌封膠215#典型用途 - 一般電器模塊灌封保護(hù)
- LED顯示屏戶外灌封保護(hù)
汽車零部件（燃油泵灌封）變電箱灌封/電子元件灌封線纜接頭灌封/線纜灌封陶瓷水壺/灌封儀器儀表灌封
215#固化前后技術(shù)參數(shù)：
性能指標(biāo) | A組分 | B組分 | |
固化前 | 外觀 | 黑色粘稠流體 | 無(wú)色或微黃透明液體 |
粘度（cps） | 2500?500 | - | |
操作性能 | A組分：B組分（重量比） | 10：1 | |
可操作時(shí)間 （min） | 20～30 | ||
固化時(shí)間 （hr，基本固化） | 3 | ||
固化時(shí)間 （hr，完全固化） | 24 | ||
硬度(shore A) | 15?3 | ||
固化后 | 導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m?K）] | ≥0.4 | |
介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） | ≥25 | ||
介 電 常 數(shù)（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
體積電阻率（Ω?cm） | ≥1.0?1016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
電子灌封膠215#使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分充分?jǐn)嚢杈鶆�，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。
2. 混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。
3. HY 215使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4. HY 215為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有非常大影響。
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