產品描述
導熱絕緣矽膠布BM180用于高導熱絕緣產品。這些產品一般采取較低緊固壓力的元件固定方式。BM180高度適應于光滑表面，具有高導熱性，這個特征使得在低壓力下的界面熱阻減至小。低緊固壓力的應用包括用固定的分散半導體器件。BM180的光滑表面將界面熱阻減至小，從而得到大的散熱性能。 優(yōu)點及特性：抗拉力強，耐磨，絕緣性能佳，表面無粘性，厚度薄，適合用于功率器件的絕緣導熱，此產品擁有優(yōu)越的抗拉力和耐磨性能，價格實惠，被許多客戶所認可，可沖型成任何形狀。應用范圍：◆ 大功率電源及汽車電子發(fā)熱模塊◆ 馬達控制、通訊設備◆ 功率半導體、IS MOS管 IGBT貼片等◆ 強電壓、高溫、大功率焊機等◆ ***、航空◆ 發(fā)熱功率器件◆ 電子轉換設備◆ 視聽產品、TO集成模塊可供規(guī)格：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠。產品基本尺寸有 0.18mm*300mm*50m可根據客戶要求加工成不同的形狀的片材，也可根據客戶需求進行背膠處理
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