優(yōu)質銅皮軟連接 疊層銅箔導電帶說明:
材料:采用優(yōu)質0.05~0.3mm厚銅箔。
化學電鍍或清洗、水洗
(1)電鍍要求必須符合客戶要求,如鍍層厚度,電鍍的介質(銀、鎳、錫)
(2)電鍍在前期處理要保證工件上下表面銅帶原有的厚度,不能長時間腐蝕
(3)電鍍完的工件必須及時用水或其他清潔劑清洗,清洗殘留化學溶液,防止二次腐蝕。
(4)烘干后,要做好舒緩反應處理或做好電接觸保護表面貼銅帶的工件,鈍化保持原有的顏色,再做好封閉處理,電接觸防護一般稱為清洗、水洗,就是把貼鍍銀銅帶或貼鍍鎳銅帶及其他不同電鍍的工件進行水拋表面,使其光亮,在做封閉處理。
銅箔軟連接選用T2銅箔,經分條成客戶要的寬度,經過高分子分散焊或氬弧焊技術進行熔壓焊接,全體或外表可鍍銀鍍錫鍍鎳處理。




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