封裝口帶 封合速度:30mm/s-50mm
顏色:茶色,透明 基材:pet
厚度:0.06(mm)
延伸系數(shù):1
短期耐溫性:180(℃)
加工定制:是
上帶寬度9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM81.5MM
膠系:橡膠
長(zhǎng)期耐溫性:100(℃)
適用范圍:應(yīng)用于連接器,貼片式電容,電阻,集成塊,
上帶(封裝膠帶)特性:
由聚酯薄膜為基材涂布0.030mm預(yù)防光線直射及耐老化的
橡膠共聚物之膠系所構(gòu)成,在不同的儲(chǔ)存溫度下,也能
保持在各種載帶上均衡的剝離。
用途:該產(chǎn)品主要應(yīng)用于連接器,貼片式電容,電阻,集成塊,芯片,能配合PS,PC,PVC,PET等材質(zhì)的載帶等SMD編帶包裝。
供兼容性較佳的蓋帶;我們供應(yīng)蓋帶產(chǎn)品有:熱壓蓋帶、自粘蓋帶;熱壓蓋帶在熱量與壓力施加時(shí),熱啟動(dòng)蓋帶便能牢固粘接.自粘蓋帶在觸點(diǎn)牢固粘接,清理了加熱校準(zhǔn)時(shí)間,元件封合包裝更加方便快捷;
載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘接效果;
我們?yōu)槟峁┢ヅ漭^佳的蓋帶,使您的元器件被一致、準(zhǔn)確的封裝;我們可代客封裝;客戶可以確信,
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