COB面光源芯片封裝硅膠

COB平面光源封裝膠  CC2581A/B

一、產(chǎn)品特點(diǎn)： 

1、本產(chǎn)品分A、B組份包裝，均為無(wú)色透明液體，避光環(huán)境下可長(zhǎng)期保存。以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.無(wú)雙鍵存在，在高溫下（或輻射照射）分子的化學(xué)鍵不斷裂，可在-.50℃～220℃范轉(zhuǎn)內(nèi)長(zhǎng)期使用.經(jīng)過(guò)300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后膠體不龜裂、不硬化。

 2、膠體固化后呈無(wú)色透明膠狀體，經(jīng)260℃的回流焊，對(duì)PPA及金屬有一定的粘附性。 

 3、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和良好的密封性。 

 4、適合用于自動(dòng)或手工點(diǎn)膠生產(chǎn)貼片式、熒光粉膠；

 5、大功率LED模組面光源混熒光粉專用硅膠；  

固  化  前
外   觀		A組份	B組份
		無(wú)色透明液態(tài)	無(wú)色透明液態(tài)
粘   度（CPS）		A組份	B組份
		7000	5000
混合粘度（cps）		5500
密   度（g/cm3）		A組份	B組份
		1.03	1.01
混合比例			100 ：100
允許操作時(shí)間（H，25℃）			≥6H
固化條件	100℃X1小時(shí)+150℃X4小時(shí)

 

推薦工藝：

不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會(huì)獲得更好的效果。

1、按重量比為A：B＝100 :100的比例配膠，手工攪拌10分鐘。

2、真空脫泡20分鐘。

3、在注膠之前，請(qǐng)將支架在150℃下預(yù)熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒(méi)有重新吸潮之前封膠。

4、先100℃烤1個(gè)小時(shí)，然后升溫到150℃烤4小時(shí)，分段固化可有效解決氣泡問(wèn)題提高成品率。

固  化  后
硫化后外觀	無(wú)色透明膠體
硬度（shore A，25℃）	45-50
折射率（633nm）	1.41
透光率（450nm）	95%
剪切接著強(qiáng)度（PPA,kg/nm2）	0.25
體積電阻系數(shù)（Ω.cm）	1.0X1014
介電系數(shù)（1.2MHz）	3.0
介質(zhì)損耗角正切（1.2MHz）	1X10-3
擊穿電壓（KVmm）	＞25

 

三、注意事項(xiàng)

生產(chǎn)時(shí)應(yīng)計(jì)算好配膠的量，必須在操作時(shí)間內(nèi)把膠用完.配膠時(shí)攪拌必須均勻，否則會(huì)固化不完全而影響產(chǎn)品性能。本產(chǎn)品為硅橡膠產(chǎn)品，使用過(guò)程中應(yīng)該注意避免與一下物質(zhì)接觸：

1、有機(jī)錫化合物和其它有機(jī)金屬化合物。

2、含有機(jī)錫化合物的硅酮橡膠。

3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。

5、不飽和烴增塑劑。