JIANGMEN CHUANGHUITE ELECTRONIC CO.,LTD
主營:鋁基板,鋁基覆銅板,燈用鋁基板,電源鋁基板,LED燈用鋁基板
創(chuàng)輝特有經(jīng)驗鋁基板行業(yè)協(xié)會認定較高性價比產(chǎn)品UL認證符合歐盟ROHS指令要求性能達到IPC、MIL標準PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的
2017-03-27 188/平方米有經(jīng)驗鋁基板行業(yè)協(xié)會認定較高性價比產(chǎn)品UL認證符合歐盟ROHS指令要求性能達到MIL標準PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35
2017-03-27 219/平方米創(chuàng)輝特有經(jīng)驗鋁基板行業(yè)協(xié)會認定高性價比產(chǎn)品UL認證符合歐盟ROHS指令要求性能達到IPC、MIL標準PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度
2016-11-29 219/平方米創(chuàng)輝特有經(jīng)驗鋁基板行業(yè)協(xié)會認定高性價比產(chǎn)品UL認證符合歐盟ROHS指令要求性能達到IPC、MIL標準PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度
2016-11-29 160/平方米公司本著“質(zhì)量靠前、精益求精”的質(zhì)量方針,積較推廣ISO9002質(zhì)量體系,產(chǎn)品廣泛出口到美洲、歐洲、俄羅斯、新加坡、韓國等國家和地區(qū)。產(chǎn)品廣泛用于計算機、通信、航空航天設(shè)備、汽車、電力供應(yīng)、LED照明及一般消費電子產(chǎn)品等領(lǐng)域,產(chǎn)品通過UL認證,符合歐盟RoHS指令的要求,性能達到IPC、MIL標
2016-11-29 260/平方米行業(yè)協(xié)會認定較高性價比產(chǎn)品PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是由特種陶
2015-11-21 179/平方米行業(yè)協(xié)會認定較高性價比產(chǎn)品PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是由特種陶
2015-11-21 179/平方米創(chuàng)輝特有經(jīng)驗鋁基板行業(yè)協(xié)會認定較高性價比產(chǎn)品UL認證符合歐盟ROHS指令要求性能達到IPC、MIL標準PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔
2015-11-20 199/平方米