JIANGMEN CHUANGHUITE ELECTRONIC CO.,LTD
主營(yíng):鋁基板,鋁基覆銅板,燈用鋁基板,電源鋁基板,LED燈用鋁基板
創(chuàng)輝特有經(jīng)驗(yàn)鋁基板行業(yè)協(xié)會(huì)認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品UL認(rèn)證符合歐盟ROHS指令要求性能達(dá)到IPC、MIL標(biāo)準(zhǔn)PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚
2015-11-09 179/平方米創(chuàng)輝特專業(yè)鋁基板行業(yè)協(xié)會(huì)認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品UL認(rèn)證符合歐盟ROHS指令要求性能達(dá)到IPC、MIL標(biāo)準(zhǔn)PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度
2015-11-09 199/平方米行業(yè)協(xié)會(huì)認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是由特種陶
2015-11-07 179/平方米行業(yè)協(xié)會(huì)認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是由特種陶
2015-11-04 219/平方米行業(yè)協(xié)會(huì)認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是由特種陶
2015-11-04 0.56/片行業(yè)協(xié)會(huì)認(rèn)定較高性價(jià)比產(chǎn)品PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是由特種陶
2015-11-04 1.55/片