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陶瓷線路板沉金與鍍金的區(qū)別

發(fā)布日期：2022-05-31 來(lái)源：斯利通陶瓷電路板官網(wǎng) 作者：斯利通陶瓷電路板

       大家都知道，線路板的較后一道工藝是表面處理，主要的作用是舒緩反應(yīng)，保護(hù)線路。陶瓷線路板也不例外。

       陶瓷線路板的有幾種表面處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板、沉銀板等，這些是比較覺(jué)見(jiàn)的。

       這其中用金做表面處理是較好的，因?yàn)閺膶?dǎo)電性和可焊性上來(lái)看，金是較好的，沉金和鍍金是較常用的兩種，那這兩種有什么區(qū)別呢？  

 

性能

外觀

可焊性

信號(hào)傳輸

品質(zhì)

鍍金板

金色發(fā)白

一般，偶有焊接不良

趨膚效應(yīng)不利于信號(hào)傳輸

  • 金面易氧化；

  • 易造成金絲微短；

  • 阻焊結(jié)合力不強(qiáng)

沉金板

金顏色

好

對(duì)信號(hào)傳輸基本沒(méi)有影響

  • 不易氧化；

  • 不產(chǎn)生金絲；

  • 阻焊結(jié)合力好

鍍金板與沉金板基本區(qū)別

       沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數(shù)采用的是電鍍方式。

       在實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中，90%的金板是沉金板，因?yàn)殄兘鸢搴附有圆钍撬闹旅秉c(diǎn)。 

       沉金工藝在陶瓷線路板表面上要沉積出顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層，基本可分為四個(gè)階段：

  • 前處理（除油，微蝕，活化、后浸）；

  • 沉鎳；

  • 沉金；

  • 后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。

       沉金厚度一般在0.025-0.1um之間。金應(yīng)用于電路板表面處理，金的導(dǎo)電性強(qiáng)，舒緩反應(yīng)性好，壽命長(zhǎng)，而鍍金板與沉金板較根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。這其中的區(qū)別主要有以下幾點(diǎn)：

       1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會(huì)呈金顏色，較鍍金來(lái)說(shuō)更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會(huì)稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

       2、沉金相對(duì)鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，在陶瓷封裝領(lǐng)域，沉金會(huì)更好處理。 

       3、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

       4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

       5、隨著陶瓷線路板加工精度要求越來(lái)越高，像斯利通陶瓷線路板線/間距（L/S）分辨率可以達(dá)到20μm，鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。

       6、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

       7、對(duì)于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

       這也是很少有客戶(hù)會(huì)選擇鍍金的原因之一，斯利通沉金的陶瓷高頻板在通信領(lǐng)域被大范圍應(yīng)用，隨著5G時(shí)代的到來(lái)，這一塊的需求將會(huì)井噴。