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主營(yíng)：陶瓷基板,氮化鋁陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷線路板,陶瓷覆銅板,陶瓷基板,氧化皓陶瓷板

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陶瓷基板該如何改頭換面

發(fā)布日期：2022-05-31 來(lái)源：斯利通官網(wǎng) 作者：斯利通陶瓷電路板

        由于在陶瓷基板的發(fā)展過(guò)程中，前期技術(shù)基本都被歐美封鎖，進(jìn)入國(guó)內(nèi)時(shí)間尚短，導(dǎo)致從事LED行業(yè)的人并不了解陶瓷行業(yè)，對(duì)陶瓷的加工工藝也知之甚少，并提前在大腦中形成陶瓷脆且易碎，螺帽安裝時(shí)容易裂掉的習(xí)慣性思維方式。許多LED廠商在使用斯利通提供的陶瓷基板定制方案后，重新認(rèn)識(shí)并很容易的解決了以上問(wèn)題。

        我們知道，正裝芯片的芯片之間通過(guò)金線來(lái)連接，然而金線的連接，線路板上是不需要有電路使用優(yōu)化器。而倒裝芯片的芯片之間則是通過(guò)線路來(lái)連接，并且線路板上必須要有電路。

        鋁基作為導(dǎo)電的金屬，在其表面制作線路必須先涂覆絕緣層再做線路，然而此絕緣層的使用很大程度上阻礙了芯片熱量的傳導(dǎo)，散熱效率大打折扣。相形之下，陶瓷擁有絕緣的優(yōu)良性質(zhì)，不用添加絕緣層，所以在陶瓷上印刷電路，使用起來(lái)更方便、快捷，導(dǎo)散熱更好。

        倒裝技術(shù)的發(fā)展對(duì)陶瓷基板來(lái)說(shuō)，有著的好處，并且陶瓷在未來(lái)的倒裝封裝工藝中將會(huì)更有優(yōu)勢(shì)。封裝方式的改變，進(jìn)而引發(fā)基板材料的變化，因此倒裝芯片的封裝方式或許也將引發(fā)一場(chǎng)新一代配套基板材料的變革。

未來(lái)基板材料難定

        當(dāng)前，除替代白熾燈的LED燈絲燈走紅外，銅基板也重新登上了基板材料的舞臺(tái)。用于制作特種光源，如舞臺(tái)燈UV光源的大功率COB，便采用銅基板去代替集成支架。

        銅基板集成支架已應(yīng)用好些個(gè)年頭，如今銅基板直接采用表面鍍銀的大功率支架，中間沒(méi)有膨脹系數(shù)材料，圓形一體，不再因高低溫的影響導(dǎo)致戶外的空氣水分進(jìn)入致使芯片發(fā)黑油化。很大程度上保證了燈具的散熱效果，滿足了消費(fèi)者的光照需求。

        根據(jù)封裝技術(shù)的發(fā)展，以及對(duì)線路板的需求，或許普通材料就可滿足市場(chǎng)需求，甚至可能無(wú)需用到線路板。當(dāng)其他封裝方式出現(xiàn)時(shí)，必將對(duì)現(xiàn)有封裝材料的選擇形成很大的沖擊”。

        業(yè)內(nèi)人士均表示，未來(lái)適用于COB器件的散熱基板將被何種材料壟斷，還有待進(jìn)一步市場(chǎng)的驗(yàn)證，COB封裝基板的選擇該回歸何處，還不得而知。

陶瓷基板需改頭換面

        陶瓷基板想要在未來(lái)成為非常大的封裝材料主流，那么必須要經(jīng)過(guò)大量的推廣，推翻以往在人們心中形成的慣性思維，真真實(shí)正給人們帶來(lái)優(yōu)良的使用體驗(yàn)，口碑的建立，遠(yuǎn)比想象中要難得多，但是如果能夠達(dá)到一定的規(guī)模，那么往后將會(huì)呈現(xiàn)出翻倍增長(zhǎng)的情況。士別三日，定當(dāng)刮目相看。這一切還是要靠我國(guó)的陶瓷PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，只有健康的發(fā)展，才能保證在未來(lái)?yè)碛幸幌亍?/span>