1、概述:
CA系列產品是以α-氧化鋁為主要原料,采用特殊礦化劑、高溫控制晶粒形狀及大小,經特殊處理和嚴格的分級而制成。硬度僅次于金剛石,是非常優(yōu)異的精密研磨拋光微粉。
CA的顆粒呈獨特的平板狀結構,硬度高達莫氏九級,磨削力強,不易產生劃痕,可得到高效率、高精度的被加工表面,有特殊設計的粒度分布,質量同日本 FUJIMI公司的PWA和美國Microgrit 的WCA相當。
2、特點:
A、CA的形狀為平板狀,即片狀,使磨擦力增大,提高了磨削速度,提高了工效,因此可減少磨片機的數量、人工和磨削時間,如顯像管玻殼磨削工效能提高3-5倍。
B、由于CA的形狀為平板狀,對于被磨對象(如半導體硅片等)來說不易劃傷,合格品率可提高10%至15%,如半導體硅片,其合格品率一般能達到99%以上。
C、由于CA的硬度比普通氧化鋁研磨拋光微粉高,用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要少。如果研磨同樣數量的產品,其用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要節(jié)約40%至50%。
D、與國外同類產品相比,質量達到或超過國外同類產品,品質已達到國際標準,但產品價格只有國外同類產品的60%-70%。
E、由于CA的優(yōu)良性能,加工的產品合格品率高,質量穩(wěn)定,生產成本只有原來的50%-60%。
產品粒度:
產品型號 平均粒度(μm)
CA20 14.5±1.0
CA15 10.5±1.0
CA12 8.0±0.8
CA9 6.2±0.5
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