與傳統(tǒng)的FR-4 比,
鋁基板能夠?qū)嶙杞抵凛^低,使鋁基板具有較好的熱傳導(dǎo)性能;與厚膜陶瓷電路相比,它的機(jī)械性能又較為優(yōu)良。
此外,鋁基板還有如下獨(dú)特的優(yōu)勢(shì):
符合RoHs 要求;
更適應(yīng)于 SMT 工藝;
在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行較為有效的處理,從而降低模塊運(yùn)行溫度,延長(zhǎng)使用壽命,提高功率密度和可靠性;
減少
散熱器和
其它硬件(包括熱界面材料)的裝配,縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;將功率電路和控制電路較優(yōu)化組合;
取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機(jī)械耐久力。