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散熱硅膠是一款低熱阻及高導(dǎo)熱性能，高柔軟性的導(dǎo)熱材料。該材料具有的高柔軟性可以減少元器件間所需的壓力， 同時覆蓋住微觀不平整的表面從而使元器件充分接觸而提高熱傳導(dǎo)效率，特別適合空間受限的熱傳導(dǎo)需求。 導(dǎo)熱硅膠軟片 導(dǎo)熱硅膠軟片(又稱導(dǎo)熱填隙材料、導(dǎo)熱硅膠墊等)是以加成型硅橡膠為基礎(chǔ)，添加導(dǎo)熱填料、助劑等，通過加成反應(yīng)固化成型的一種軟質(zhì)導(dǎo)熱界面片材；能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時起到絕緣、減振、密封等作用，滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是一種性能極佳的柔性導(dǎo)熱填充材料。 導(dǎo)熱硅脂可以涂抹得很薄，極佳的潤濕填充性能使其具有極低的熱阻，但在可操作性、耐久性、滿足一定公差尺寸方面具有明顯缺陷。導(dǎo)熱硅膠軟片由于具有定厚度，熱阻明顯比導(dǎo)熱硅脂高，但導(dǎo)熱硅膠軟片具有耐久性，能長期使用，而且便于操作施工。 應(yīng)用 目前，導(dǎo)熱硅膠軟片廣泛應(yīng)用于馬達(dá)控制器、電源、計算機、汽車電子。此外，***用品等芯片冷卻通常也涉及電子器件或機械結(jié)構(gòu)的接觸冷卻，用于減少接觸熱阻，增強接觸界面的熱傳遞，將直接改善設(shè)備或系統(tǒng)本身的性能、精度及可靠性。 發(fā)展前景 應(yīng)該來說，散熱硅膠的市場前景還是十分不錯的，散熱硅膠可以用在電子消費品、通訊設(shè)備、工業(yè)電子設(shè)備、***等等領(lǐng)域，其需求量也是可想而知的，在通訊信息時代，它的未來市場是非常廣泛。伴隨著經(jīng)濟的回轉(zhuǎn)，散熱硅膠的市場需求量就更大了。