晶高優(yōu)材（北京）科技有限公司

晶高優(yōu)材生產的AgCu28粉末適用于釬焊、增材制造、激光熔覆等應用工藝，具有粒度可控、低氧含量、低雜質含量、批次穩(wěn)定等特點。

成分符合GB/T 18762-2017貴金屬及其合金釬料規(guī)范要求。

根據不同應用工藝可批量供應：-500目、-300目、-200目、15-53μm、45-105μm、75-150μm等粒度粉末，也可根據客戶要求定制。

核心的氧含量控制技術，可根據具體應用技術要求控制粉末氧含量，最低可控制在200ppm以下。

粉體整體雜質含量可控制在0.01%以下（氣體含量除外），純度≥4N9。

粉末形貌主要為球形，有助于確保粉末具有良好的分散性和流動性。

針對増材制造用15-53μm粉末，霍爾流動性≤15s/50g。