VGT-15204FST硅片晶圓超聲波清洗機(jī)

       型號(hào):VGT-15204FST

　　產(chǎn)品特點(diǎn):

　　1、械手或多機(jī)械手組合，實(shí)現(xiàn)工位工藝要求。

　　2、PLC全程序控制與觸摸屏操作界面，操作便利。

　　3、自動(dòng)上下料臺(tái)，準(zhǔn)確上卸工件。

　　4、凈化烘干槽，獨(dú)特的烘干前處理技術(shù)，工作干燥無(wú)水漬。

　　5、全封閉外殼與抽風(fēng)系統(tǒng)，確保良好工作環(huán)境。

　　6、具備拋動(dòng)清洗功能，保證清洗均勻。

　　7、全封閉清洗均勻。

　　8、全封閉外殼與抽風(fēng)系統(tǒng)，確保良好工作環(huán)境。

　　應(yīng)用范圍:

　　1、爐前清洗:擴(kuò)散前清洗。

　　2、光刻后清洗:除去光刻膠。

　　3、氧化前自動(dòng)清洗:氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。

　　4、拋光后自動(dòng)清洗:除去切、磨、拋的沾污。

　　5、外延前清洗:除去埋層擴(kuò)散后的SiO2及表面污物。

　　6、合金前、表面鈍化前清洗:除去鋁布線后，表面雜質(zhì)及光膠殘?jiān)��?/p>

　　7、離子注入后的清洗:除去光刻膠，SiO2層。

　　8、擴(kuò)散預(yù)淀積后清洗:除去預(yù)淀積時(shí)的BSG和PSG。

　　9、CVD后清洗:除去CVD過(guò)程中的顆粒。

　　10、附件及工具的清洗:除去表面所有的沾污

　　技術(shù)參數(shù):

　　超聲波功率:10.2KW

　　超聲波頻率:28,40,60KHZ

　　換能器數(shù)量:204個(gè)

　　電源電壓:220V

　　技術(shù)優(yōu)勢(shì):

　　硅片晶圓生產(chǎn)清洗工藝中，使用超聲波清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。清洗硅片晶圓同時(shí)也采用了: 三套單獨(dú)的電腦控制機(jī)械臂自動(dòng)化作業(yè)；第三代新技術(shù)，一體完善的防酸防腐措施，保護(hù)到機(jī)器每一個(gè)角落 ；獨(dú)特的硅片干燥前處理技術(shù)，保證硅片干燥不留任何水痕 ；成熟的硅片干燥工藝，多種先進(jìn)技術(shù)集于一身 。