封底層的焊接要點(diǎn)
對(duì)整個(gè)試板而言,封底層的焊接是關(guān)鍵。在焊接過程中,焊接熔池金屬的自身重力在電弧作用力和液態(tài)金屬的表面張力作用下處于平衡狀態(tài)。
具體操作要做到以下要求:
1)是為了保證試板坡口兩側(cè)有良好的熔合,采用的焊接電流宜稍大,當(dāng)用φ2.5mm的焊條時(shí),焊接電流以90A為宜;
2)是要采用短弧施焊,以利于保護(hù)熔池,同時(shí)利用電弧作用力把熔池鐵液托住,并且把部分熔滴過渡到試件背面(即上面);
3)要使后續(xù)熔池覆蓋前一熔池的1/2,并適當(dāng)提高焊接速度,以減小熔深,減小液態(tài)金屬自身重力,避免焊縫金屬下垂上凹;
4)是保持正確的運(yùn)條方式,使焊條與試板左右兩側(cè)呈90?,并與焊接方向呈70?~80?的夾角。施焊時(shí),焊件背面應(yīng)保持2/3弧柱,以利于熔滴過渡和熔池保護(hù)。運(yùn)條時(shí)應(yīng)左右輕微擺動(dòng),當(dāng)焊至接近試板中部時(shí),因變形使間隙變窄,此時(shí)可不使焊條左右橫向擺動(dòng),而沿焊接方向連弧焊接;
5)是更換焊條接頭要迅速,應(yīng)在接頭部位處于紅熱狀態(tài)下迅速引弧,盡快恢復(fù)焊接狀態(tài),這樣可使接頭處成形良好,也可減少氣孔、夾渣等缺陷。
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