斯米克25銀焊條

斯米克25%銀焊條

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斯米克25%銀焊條

相當國標BAg25CuZn   相當AWS 飛機牌BAg-37  熔點：745-775℃     焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL302說明：HL302是含銀25%的銀基釬料，熔點稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔。
 HL302用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
HL302釬料化學成分（質量分數）                                （%）

 HL302釬料熔化溫度                                            （℃）

 HL302直條釬料直徑（長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
 HL302注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。

HS301純鋁焊絲(ER1100) 性能特點：純鋁焊絲適用于氬弧焊及氧-乙炔氣焊純鋁及對接頭要求不高的鋁合金作為填充材料,廣泛應用于化學工業(yè)鋁制設備上。鋁含量≥99.5%,有較好的抗腐蝕性能，很 高的導熱與導電性能，以及較好的可加工性能。對經陽較化處理 的材料，需要配色時十分理想，推薦用于焊接1000系列鋁合金。 典型化學成份：Si≤0.03、Cu≤0.002、Zn≤0.013、Fe≤0.18 、Mn≤0.003，AL余量用途廣泛用于鐵路機車、電力、化學、食 品等行業(yè)。

HS311鋁硅合金焊絲(ER4047 )性能特點：鋁硅合金焊絲，常用于鋁合金工件和鑄件氬弧焊及氧-乙炔氣焊時的填充材料,特別對易產生熱裂紋的熱處理強化鋁合金，可獲得較好的效果。本品為含硅12％的合金焊絲，適合焊接各種鑄造及擠壓成型鋁合金。低熔點及良好 的流動性使母材焊接變形很小。 典型化學成份：Si 12、Mg≤0.10、Fe≤0.80、Cu≤0.03、Zn≤0.20、Mn≤0.15，AL余量 用途：焊接或堆焊輕質合金加工業(yè)。鋁鎂合金除外。