高溫真空熱處理爐 真空光亮爐

一、 設(shè)備基本原理及主要用途

• 1. 設(shè)備用途

• 適用于電子陶瓷與高溫結(jié)構(gòu)陶瓷的燒結(jié)、玻璃的準(zhǔn)確退火與微晶化、晶體的準(zhǔn)確退火、陶瓷釉料制備、粉末冶金、納米材料的燒結(jié)、金屬零件淬火及一切需快速升溫工藝要求的熱處理，應(yīng)用于電子元器件、新型材料及粉體材料的真空氣氛處理，材料在惰性氣氛環(huán)境下進行燒結(jié)。本設(shè)備具有安全可靠、操作簡單、控溫精度高、保溫效果好、溫度范圍大、爐膛溫度均勻性高等特點。綜合性能指標(biāo)較高，處于國內(nèi)優(yōu)異水平。根據(jù)不同的使用氣氛及使用溫度，使用不同的加熱元件，型號齊全，對需在惰性氣體環(huán)境下燒結(jié)的材料，本設(shè)備是一個非常好的選擇，同時也可滿足于不同工藝實驗而特殊制造。

• 二、 主要技術(shù)參數(shù)

• 1. 加熱功率：   2KW

•        加熱形式：   1900型優(yōu)質(zhì)硅鉬棒MoSi2

•                        左右兩面加熱，溫場均勻，能耗低

•  升溫速率建議:10℃/Min Max:20℃/Min

• 1. 爐膛尺寸：    150mm*150mm*150mm（長方體）

• 2. 外形尺寸：     1800mm*1300mm*1600mm(高/寬/長）

• 3. 保溫材料：    1800型高純氧化鋁微晶體纖維，保溫性能好

• 4. 裝料方式：    前側(cè)裝料

• 5. 氣氛種類：    惰性氣體（氮氣，氬氣）

• 6. 常規(guī)中空度：  6.7x10^(-2) Pa

• 7. 較限真空度：  6.7x10^(-3) Pa

• 8. 較限充氣壓力：≤0.05Mpa

• 9. 長期使用壓力：≤0.04Mpa（微正壓、表壓）

• 10. 控制精度：    ?1 ℃

• 11. 熱電偶型號：B型

• 12. 溫控控制：    30段程序控溫系統(tǒng)，PID控制

• 13. 內(nèi)外層爐殼：  SECC鋼板防銹處理，并經(jīng)粉體烤漆處理

• 14. 設(shè)備表面溫度：≤60℃

• 15. 數(shù)據(jù)導(dǎo)出系統(tǒng)：可通過USB將升降溫工藝導(dǎo)出，曲線圖顯示

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