SMT生產線_ SMT全套生產線方案

SMT生產線_ SMT全套生產線方案

 

SMT就是表面組裝技術，是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代的電子裝聯技術。SMT技術在通信等高等產品的帶動下，進入了快速、良好的發(fā)展期，非常大提高了SMT技術的應用水平，同時也提升了工藝難度。目前國內大部分高等電子產品均普遍采用SMT貼裝工藝，隨電子科技的發(fā)展，表面貼裝工藝將是電子行業(yè)的必然趨勢。

一、SMT生產線主要設備：

印刷機、貼片機（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。

 

二、SMT全套生產線方案：

創(chuàng)偉隆自動化提供SMT整線解決方案，是您創(chuàng)業(yè)投入資金優(yōu)選，提供強有力的技術支持及人員培訓！

（一）SMT生產工藝流程：

1. 表面貼裝工藝：

①單面組裝： （全部表面貼裝元器件在PCB的一面） 來料檢測 -> 錫膏攪拌->絲印焊膏-> 貼片-> 回流焊接；

② 雙面組裝：（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面） 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面絲印焊膏 -> 貼片-> B面回流焊接 ->（清洗）-> 檢驗 -> 返修

2. 混裝工藝：

① 單面混裝工藝： （插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面） 來料檢測 -> 錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-> （清洗） -> 檢驗 -> 返修（先貼后插）

② 雙面混裝工藝：（表面貼裝元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面） A. 來料檢測 -> 錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> 回流焊接-> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） ->（清洗）-> 檢驗 -> 返修 B. 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 手工對PCB的A面的插件的焊盤點錫膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->（清洗) -> 檢驗 -> 返修 （表面貼裝元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或兩面） 先按雙面組裝的方法進行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的回流焊接，然后進行兩面的插件的手工焊接即可；

（二）SMT工藝設備介紹：

1、絲�。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的較前端。 ��

2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的較前端或檢測設備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

 

（三）、SMT輔助工藝：

主要用于解決波峰焊接和回流焊接混合工藝。

１、印紅膠：（同時可以印紅膠）作用是將紅膠印制到PCB的的固定位置上，主要作用是將元器件固定到PCB上，一般用于PCB兩面均有表面貼裝元件且有一面進行波峰焊接。所用設備為印刷機錫膏及紅膠印刷可由一臺機器完成，位于SMT生產線的較前端。

２、固化：（回流焊用于固化和有鉛錫膏效果更佳） 其作用是將貼片膠受熱固化，從而使表面貼裝元器件與PCB牢固粘接在一起。所用設備為固化爐（我公司的回流焊爐也可用于膠的固化以及元器件和PCB的熱老化試驗），位于SMT生產線中貼片機的后面。