主營:HBS螺柱焊機(jī),鋼板銑邊機(jī),鋼板坡口機(jī),管子坡口機(jī),螺釘焊機(jī),自動刨邊機(jī),數(shù)控坡口機(jī),斯米克焊條
斯米克L308銀釬料
【料308】符合GB BAg72Cu
72%銀釬料相當(dāng)AWS BAg-8
說明:L308 是銀銅二元共晶釬料,不含易揮發(fā)元素,在銅及鎳上潤濕性良好,但在鋼及不銹鋼上潤濕性較差。導(dǎo)電性是銀釬料中較好的一種。
用途:適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊。主要用于電子
管、真空器件及電子元件等。
釬料化學(xué)成分(%)
Ag Cu
71-73 27-29
物理特性(近似值)
熔化溫度℃
固相線液相線
比重
kg/dm3
電導(dǎo)率
%IACS
779 780 10 77
釬料力學(xué)性能(參考值)
釬 料釬焊接頭強(qiáng)度/MPa
抗拉強(qiáng)度
MPa
延伸率
%
低碳鋼低合金鋼
350 33 350 400
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物。
2. 除在真空或保護(hù)氣氛中釬焊外,須配合釬劑共同使用。
供應(yīng)規(guī)格
Φ1~5mm 直條1kg/盒或圈裝
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